La lámina de cobre puro tiene características de oxígeno de superficie baja, se puede unir con una variedad de sustratos diferentes, como metal, materiales aislantes, etc., tienen un amplio rango de uso de temperatura. Utilizado principalmente en blindaje electromagnético y antiestático, la lámina de cobre conductora colocada en la superficie del sustrato, combinada con sustrato metálico, con excelente continuidad, y proporciona el efecto del blindaje electromagnético.
La lámina de cobre PCB es una lámina metálica delgada y continua depositada en la capa base de una placa de circuito.Es fácil adherirse a la capa de aislamiento, aceptar la capa protectora de impresión, corrosión después de la formación de patrones de circuito. Como material importante para hacer de CCL y placa de circuito impreso (PCB). La lámina de cobre PCB (pureza de más del 99.7%, espesor 5um-105um) es uno de los materiales básicos de la industria electrónica.
